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11月25日，士蘭微發(fā)布晚間公告稱，公司結(jié)合募投項(xiàng)目的實(shí)際建設(shè)情況和投資進(jìn)度，擬對(duì)2023年度向特定對(duì)象發(fā)行部分募集資金投資項(xiàng)目達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)的日期進(jìn)行延期調(diào)整。

公告顯示，士蘭微稱“年產(chǎn)36萬片12英寸芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目”和“汽車半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目（一期）”是其完善高端功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要戰(zhàn)略布局，項(xiàng)目建設(shè)整體規(guī)模較大、資金需求較高。在項(xiàng)目實(shí)施過程中，受項(xiàng)目資金到位時(shí)間、行業(yè)發(fā)展和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況、IDM 企業(yè)各環(huán)節(jié)產(chǎn)線配套建設(shè)情況等因素的影響，公司部分產(chǎn)線建設(shè)進(jìn)度有所放緩。綜合考慮當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境，募投項(xiàng)目的實(shí)施進(jìn)度、實(shí)際建設(shè)情況、項(xiàng)目建設(shè)周期以及公司業(yè)務(wù)發(fā)展需求（包括應(yīng)對(duì)外部環(huán)境變化進(jìn)行產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能結(jié)構(gòu)調(diào)整）等因素，同時(shí)為更好控制投資風(fēng)險(xiǎn)，基于審慎性原則，公司決定將上述募投項(xiàng)目達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)日期延期至2026年12月。

 
根據(jù)募集資金概述，士蘭微共計(jì)募集資金為49.6億元，扣除承銷和保薦費(fèi)用后，凈額為49.13億元。士蘭微此前表示，此次募投項(xiàng)目的實(shí)施，有助于公司進(jìn)一步提升汽車級(jí)功率模塊等新興產(chǎn)品的產(chǎn)能規(guī)模和銷售占比，推進(jìn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)轉(zhuǎn)型；有助于公司形成功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢(shì)、規(guī)模優(yōu)勢(shì)和成本優(yōu)勢(shì)，從而增強(qiáng)客戶服務(wù)能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，持續(xù)鞏固公司的國內(nèi)半導(dǎo)體IDM龍頭企業(yè)優(yōu)勢(shì)地位；有助于公司提高行業(yè)話語權(quán)和國際影響力，助力公司打造具有國際一流競(jìng)爭(zhēng)力的綜合性的半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商的戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)。

士蘭微目前的產(chǎn)品和研發(fā)投入主要集中在功率半導(dǎo)體&半導(dǎo)體化合物器件、功率驅(qū)動(dòng)與控制系統(tǒng)、MEMS傳感器、ASIC產(chǎn)品、光電產(chǎn)品。從布局情況來看，士蘭微建在杭州錢塘新區(qū)的集成電路芯片生產(chǎn)線目前實(shí)際月產(chǎn)出達(dá)到23萬片，在小于和等于6英寸的芯片制造產(chǎn)能中排在全球第二位。公司8英寸生產(chǎn)線于2017年投產(chǎn)，成為國內(nèi)第一家擁有8英寸生產(chǎn)線的民營IDM產(chǎn)品公司，8英寸線月產(chǎn)能已達(dá)6萬片。2023年底，公司12吋特色工藝晶圓生產(chǎn)線月產(chǎn)能已達(dá)6萬片，先進(jìn)化合物半導(dǎo)體制造生產(chǎn)線月產(chǎn)能已達(dá)14萬片。